Siliciure de tungstène

Le siliciure de tungstène WSi2 est utilisé comme matériau de choc électrique en microélectronique, pour le shuntage sur les fils de polysilicium, le revêtement anti-oxydation et le revêtement de fils de résistance.Le siliciure de tungstène est utilisé comme matériau de contact en microélectronique, avec une résistivité de 60 à 80 μΩcm.Il se forme à 1000°C.Il est généralement utilisé comme shunt pour les lignes en polysilicium afin d'augmenter sa conductivité et d'augmenter la vitesse du signal.La couche de siliciure de tungstène peut être préparée par dépôt chimique en phase vapeur, tel qu'un dépôt en phase vapeur.Utilisez du monosilane ou du dichlorosilane et de l'hexafluorure de tungstène comme matière première gazeuse.Le film déposé est non stœchiométrique et nécessite un recuit pour être transformé en une forme stœchiométrique plus conductrice.

Le siliciure de tungstène peut remplacer l'ancien film de tungstène.Le siliciure de tungstène est également utilisé comme couche barrière entre le silicium et d’autres métaux.

Le siliciure de tungstène est également très précieux dans les systèmes microélectromécaniques, parmi lesquels le siliciure de tungstène est principalement utilisé comme film mince pour la fabrication de microcircuits.A cet effet, le film de siliciure de tungstène peut être gravé au plasma en utilisant par exemple du siliciure.

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