L'industrie des semi-conducteurs voit souvent un terme pour désigner les matériaux cibles, qui peuvent être divisés en matériaux de tranche et matériaux d'emballage.Les matériaux d'emballage présentent des barrières techniques relativement faibles par rapport aux matériaux de fabrication de plaquettes.Le processus de production de plaquettes implique principalement 7 types de matériaux semi-conducteurs et de produits chimiques, dont un type de matériau cible de pulvérisation.Alors, quel est le matériau cible ?Pourquoi le matériau cible est-il si important ?Aujourd'hui, nous allons parler du matériau cible !
Quel est le matériau cible ?
En termes simples, le matériau cible est le matériau cible bombardé par des particules chargées à grande vitesse.En remplaçant différents matériaux cibles (tels que l'aluminium, le cuivre, l'acier inoxydable, le titane, le nickel, etc.), différents systèmes de films (tels que des films d'alliage super durs, résistants à l'usure, anticorrosion, etc.) peuvent être obtenus.
À l'heure actuelle, les matériaux cibles de pulvérisation (de pureté) peuvent être divisés en :
1) Cibles métalliques (aluminium pur, titane, cuivre, tantale, etc.)
2) Cibles en alliage (alliage nickel-chrome, alliage nickel-cobalt, etc.)
3) Cibles composées de céramiques (oxydes, siliciures, carbures, sulfures, etc.).
Selon différents commutateurs, il peut être divisé en : cible longue, cible carrée et cible circulaire.
Selon différents domaines d'application, il peut être divisé en : cibles de puces semi-conductrices, cibles d'affichage à écran plat, cibles de cellules solaires, cibles de stockage d'informations, cibles modifiées, cibles de dispositifs électroniques et autres cibles.
En regardant cela, vous devriez avoir acquis une compréhension des cibles de pulvérisation de haute pureté, ainsi que de l'aluminium, du titane, du cuivre et du tantale utilisés dans les cibles métalliques.Dans la fabrication de plaquettes semi-conductrices, le procédé à l'aluminium est généralement la principale méthode de fabrication de plaquettes de 200 mm (8 pouces) et moins, et les matériaux cibles utilisés sont principalement des éléments en aluminium et en titane.Fabrication de plaquettes de 300 mm (12 pouces), utilisant principalement une technologie avancée d'interconnexion en cuivre, utilisant principalement des cibles en cuivre et en tantale.
Tout le monde doit comprendre quel est le matériau cible.Dans l'ensemble, avec la gamme croissante d'applications de puces et la demande croissante sur le marché des puces, il y aura certainement une augmentation de la demande pour les quatre principaux matériaux métalliques à couches minces dans l'industrie, à savoir l'aluminium, le titane, le tantale et le cuivre.Et actuellement, il n’existe aucune autre solution pouvant remplacer ces quatre matériaux métalliques en couches minces.
Heure de publication : 06 juillet 2023