Désormais, de plus en plus d'utilisateurs comprennent les types de cibles etses applications, mais sa subdivision n'est peut-être pas très claire.Maintenant, allonsIngénieur RSM partager avec toiun peu d'induction de cibles de pulvérisation magnétron.
Cible de pulvérisation : cible de revêtement de pulvérisation métallique, cible de revêtement de pulvérisation d'alliage, cible de revêtement de pulvérisation céramique, cible de pulvérisation de céramique de borure, cible de pulvérisation de céramique de carbure, cible de pulvérisation de céramique de fluorure, cible de pulvérisation de céramique de nitrure, cible de céramique d'oxyde, cible de pulvérisation de céramique de séléniure, pulvérisation de céramique de siliciure cible, cible de pulvérisation céramique sulfurée, cible de pulvérisation céramique tellurure, autres cibles céramiques, cible céramique d'oxyde de silicium dopé au chrome (CR SiO), cible de phosphure d'indium (INP), cible d'arséniure de plomb (pbas), cible d'arséniure d'indium (InAs).
La pulvérisation magnétron est généralement divisée en deux types : la pulvérisation DC et la pulvérisation RF.Le principe de l'équipement de pulvérisation CC est simple et sa vitesse est également rapide lors de la pulvérisation de métal.La pulvérisation RF est largement utilisée.En plus de pulvériser des données conductrices, il peut également pulvériser des données non conductrices.La cible de pulvérisation cathodique peut également être utilisée pour la pulvérisation réactive afin de préparer des données composées telles que des oxydes, des nitrures et des carbures.Si la fréquence RF augmente, cela deviendra une pulvérisation plasma micro-ondes.À l’heure actuelle, la pulvérisation plasma micro-ondes par résonance cyclotron électronique (ECR) est couramment utilisée.
Heure de publication : 26 mai 2022