Méthode de fabrication d'un alliage à haute entropie

Récemment, de nombreux clients se sont renseignés sur les alliages à haute entropie.Quelle est la méthode de fabrication de l’alliage à haute entropie ?Partageons-le maintenant avec vous par l'éditeur de RSM.

Les méthodes de fabrication des alliages à haute entropie peuvent être divisées en trois manières principales : le mélange de liquides, le mélange de solides et le mélange de gaz.Le mélange de liquides comprend la fusion à l'arc, la fusion par résistance, la fusion par induction, la solidification Bridgman et la fabrication additive laser.Dans l’étude, la plupart des alliages à haute entropie sont fabriqués par fusion à l’arc, et la fusion à l’arc se produit dans l’environnement d’argon scellé sous vide des alliages fondus.L'alliage à fabriquer est liquéfié à l'aide d'un fondoir à arc sous vide.La machine à fondre la colle est équipée d'un creuset à boutons.La fusion est réalisée à l'aide d'une électrode en tungstène consommable qui utilise des particules métalliques comme charges pour amorcer l'arc.La chambre est ensuite pompée à l'aide d'une pompe turbomoléculaire et d'une pompe grossière pour obtenir environ 3 × 10 − 4 Tor.De l'argon est rempli dans la chambre pour réduire légèrement la pression afin de former un plasma lors de l'amorçage de l'arc.Ensuite, le bain fondu est agité par plasma conventionnel.Le processus est ensuite répété plusieurs fois pour obtenir une composition uniforme.

Dans tous les cas, le défi de chauffer les composants ensemble tend à former une hypoeutectique.En raison de la vitesse de refroidissement lente, la forme et la taille des lingots en bloc sont limitées et il est relativement coûteux d'utiliser cette technologie pour fabriquer des alliages à haute entropie.La voie du mélange solide implique des processus d’alliage mécanique et de consolidation ultérieurs.Certaines études montrent que l'alliage mécanique produit une microstructure nanocristalline uniforme et stable.La voie de mélange de gaz comprend l'épitaxie par jet moléculaire, le dépôt par pulvérisation cathodique, le dépôt par laser pulsé (PLD), le dépôt en phase vapeur et le dépôt de couche atomique.