L'objectif a de nombreux effets et l'espace de développement du marché est vaste.C’est très utile dans de nombreux domaines.Presque tous les nouveaux équipements de pulvérisation utilisent des aimants puissants pour faire tourner les électrons en spirale afin d'accélérer l'ionisation de l'argon autour de la cible, ce qui entraîne une augmentation de la probabilité de collision entre la cible et les ions argon.Examinons maintenant le rôle de la cible de pulvérisation dans le revêtement sous vide.
Améliorer le taux de pulvérisation.Généralement, la pulvérisation cathodique CC est utilisée pour le revêtement métallique, tandis que la pulvérisation cathodique RF AC est utilisée pour les matériaux magnétiques céramiques non conducteurs.Le principe fondamental est d'utiliser une décharge luminescente pour frapper les ions argon (AR) sur la surface de la cible sous vide, et les cations dans le plasma accéléreront pour se précipiter vers la surface de l'électrode négative sous forme de matériau éclaboussé.Cet impact va faire s'envoler le matériau de la cible et se déposer sur le substrat pour former un film.
D'une manière générale, le revêtement de film par pulvérisation cathodique présente plusieurs caractéristiques : (1) le métal, l'alliage ou l'isolant peuvent être transformés en données de film.
(2) Dans des conditions de prise appropriées, le film ayant la même composition peut être réalisé à partir de cibles multiples et désordonnées.
(3) Le mélange ou le composé du matériau cible et des molécules de gaz peut être produit en ajoutant de l'oxygène ou d'autres gaz actifs dans l'atmosphère de décharge.
(4) Le courant d'entrée cible et le temps de pulvérisation peuvent être contrôlés et il est facile d'obtenir une épaisseur de film de haute précision.
(5) Comparé à d’autres procédés, il est propice à la production de films uniformes sur de grandes surfaces.
(6) Les particules pulvérisées ne sont presque pas affectées par la gravité et les positions de la cible et du substrat peuvent être disposées librement.
Heure de publication : 17 mai 2022