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Application des cibles de pulvérisation

Avec le développement de la société et de la cognition des gens, les cibles de pulvérisation sont connues, reconnues et acceptées par de plus en plus d'utilisateurs, et le marché s'améliore de plus en plus.Aujourd’hui, l’existence de cibles de pulvérisation est visible dans de nombreuses industries et domaines de travail du marché intérieur.L'éditeur de RSM va maintenant vous expliquer quelles industries utiliseront des cibles de pulvérisation cathodique dans la société d'aujourd'hui.

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Les cibles de pulvérisation sont principalement utilisées dans l'industrie électronique et de l'information, telles que les circuits intégrés, le stockage d'informations, l'affichage à cristaux liquides, la mémoire laser, le contrôleur électronique, etc.Il peut également être utilisé dans le domaine du revêtement du verre ;Il peut également être appliqué aux matériaux résistants à l'usure, à la résistance à la corrosion à haute température, aux produits de décoration de haute qualité et à d'autres professions.

Industrie du stockage d'informations : avec le développement continu de l'industrie informatique, la demande internationale de supports d'enregistrement augmente et la recherche et la production de cibles pour supports d'enregistrement sont devenues un point chaud.Dans l'industrie du stockage d'informations, les produits à couches minces associés préparés par des cibles de pulvérisation comprennent le disque dur, la tête magnétique, le disque optique, etc.La fabrication de ces produits de stockage de données nécessite l'utilisation de cibles de haute qualité dotées d'une cristallinité particulière et de composants spéciaux.Le cobalt, le chrome, le carbone, le nickel, le fer, les métaux précieux, les métaux rares, les matériaux diélectriques, etc. sont couramment utilisés.

Industrie des circuits intégrés : les cibles pour les circuits intégrés représentent une part importante dans les centres commerciaux cibles mondiaux.Leurs produits de pulvérisation comprennent principalement un film d'interconnexion d'électrodes, un film barrière, un film tactile, un masque de disque optique, un film d'électrode de condensateur, un film de résistance, etc. Parmi eux, la résistance à couche mince est le composant avec la plus grande consommation de Z dans le circuit intégré hybride à couche mince, et le la quantité d'alliage Ni – Cr dans la cible du film de résistance est très importante.


Heure de publication : 19 mai 2022